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地址
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合作方向
面向设备与品牌厂商
提供芯片选型建议、参考设计与样片评测支持,加速端侧智能产品落地
面向模型厂商
提供模型适配评估与 Model to Chip 映射方案,缩短端侧部署周期
面向媒体与投资人
提供公司资料、技术解读与采访安排,欢迎深入了解 MaaC 架构
