Technology
把大模型计算固化为电路
MaaC（Model as a Chip）架构让模型不再被通用计算机模拟——模型即芯片，智能固化于原生硬件。
架构原理：突破存储墙
传统方案中，权重存放在外部 DRAM，推理时数据在存储与计算单元之间反复搬运， 带宽与功耗构成「存储墙」瓶颈。
MaaC 架构将大模型权重与计算逻辑直接固化为片上电路：权重即 ROM，计算即连线， 数据搬运距离缩短到微米级，推理速度与能效获得结构性提升。
- 权重片上固化，无需外挂 DRAM
- 计算路径硬连线，数据搬运趋近于零
- 人类语言即是它的软件
两种架构，两种范式
传统方案：存储-计算分离
大模型以软件形式运行在通用计算硬件上，权重依赖外部 DRAM 反复搬运， 速度、功耗与成本受存储墙制约。
MaaC 方案：模型即芯片
权重与计算固化为电路，No DRAM、硬连线数据通路， 在端侧实现高速推理与高能效表现。
Model to Chip 自动化流程
多重跨 Model 与 IC 的优化技术，由 AI Agent 驱动，快速完成从模型到芯片的落地。
Model
输入目标大模型与量化配置
Spec
自动生成芯片架构规格
RTL / 验证 / DFT
自动化生成电路与验证体系
STA
静态时序分析收敛
P&R
自动化布局布线
Signoff
签核检查与物理验证
GDS
输出流片版图数据
关键技术
标准兼容适配
兼容主流模型结构与算子标准，模型无需大改即可映射到芯片电路
算子级深度优化
跨 Model 与 IC 的多重优化技术，在电路层面压榨每一类算子的能效
片上 ROM 权重存储
大模型权重直接固化为片上 ROM 电路，突破存储墙，简化整机设计